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2022國際有色金屬新材料大會(huì) “集成電路用高純電子材料”學(xué)術(shù)研討會(huì)在南寧隆重舉行
來源: 作者:中硅高科管理員 發(fā)布時(shí)間:2022年07月27日
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  2022年7月15日-7月17日,以 “科技創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題、以制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)為重點(diǎn)、以有色金屬新材料戰(zhàn)略發(fā)展為目標(biāo)的 2022國際有色金屬新材料大會(huì)(ICNFM)在廣西南寧召開。會(huì)議由中國有色金屬學(xué)會(huì)主辦,多家業(yè)內(nèi)高校、科研機(jī)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)共同協(xié)辦。本次會(huì)議共設(shè)28個(gè)分會(huì)場,吸引了來自國內(nèi)外知名專家、學(xué)者800余人參會(huì),中國工程院院士王國棟、邱冠周、桂衛(wèi)華、毛新平等作大會(huì)報(bào)告。

  由硅基材料制備技術(shù)國家工程研究中心、洛陽中硅高科技有限公司(以下簡稱“中硅高科”)、昊華氣體有限公司聯(lián)合承辦的“集成電路用高純電子材料”分會(huì)場,瞄準(zhǔn)復(fù)雜國際國內(nèi)形勢下快速成長的集成電路用高純電子材料,邀請(qǐng)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)原秘書長、高級(jí)顧問袁桐、山東有研半導(dǎo)體材料有限公司常務(wù)副總經(jīng)理劉斌、天津中環(huán)半導(dǎo)體有限公司副總工程師李翔、全國氣體標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)副秘書長周鵬云、山西碩科晶體有限公司總經(jīng)理助理馬康夫、浙江晶盛機(jī)電股份有限公司公共關(guān)系總監(jiān)葉欣、上海正帆技術(shù)總監(jiān)李東升、天津大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師高鑫、海樸精密材料(蘇州)有限責(zé)任公司創(chuàng)始人、北京理工大學(xué)教授譚成文、廣東省半導(dǎo)體電子封裝研發(fā)中心主任、百色學(xué)院材料科學(xué)與工程物理系副教授任智、中昊光明化工研究設(shè)計(jì)院有限公司、大連光明化學(xué)工業(yè)氣體質(zhì)量監(jiān)測中心有限公司主任工程師常俠、中國電子科技集團(tuán)第46研究所主任、高級(jí)工程師李聰?shù)?0余位專家交流當(dāng)前電子材料領(lǐng)域最前沿的新技術(shù)、新發(fā)展和新應(yīng)用,探討行業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。會(huì)議分四個(gè)時(shí)段,由五礦集團(tuán)首席科學(xué)家、硅基材料制備技術(shù)國家工程研究中心主任嚴(yán)大洲、洛陽中硅高科技有限公司副董事長、總經(jīng)理萬燁、副總經(jīng)理趙雄及昊華氣體有限公司副總經(jīng)理岳成君分別主持。大會(huì)采用線上線下同步模式開展,吸引了相關(guān)企業(yè)、高校、科研院所等近百名技術(shù)人員參加。

  標(biāo)準(zhǔn)會(huì)圖1

  首先,張合文董事長致歡迎辭,就此拉開學(xué)術(shù)研討會(huì)序幕。他介紹了中硅高科硅基材料發(fā)展歷程,并表示,近年來在國家一系列政策的支持下,集成電路材料國產(chǎn)化、本土化供應(yīng)的進(jìn)程按下了加速鍵,全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)了跨越發(fā)展,中硅高科通過潛心研發(fā),為行業(yè)基礎(chǔ)材料的安全保障不斷努力。在未來的科技創(chuàng)新的道路上,中硅高科仍將以“一天也不耽擱,一天也不懈怠”的精神奮力推進(jìn)行業(yè)進(jìn)步,努力開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章,著力打造世界一流的高端基礎(chǔ)材料發(fā)展商!

  學(xué)術(shù)研討會(huì)圖2

  張合文  致辭

  袁桐老師代表行業(yè)協(xié)會(huì)介紹了中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,對(duì)中硅高科二十年來在硅產(chǎn)業(yè)鏈上做出的卓越貢獻(xiàn)和行業(yè)地位予以充分肯定,同時(shí)號(hào)召國內(nèi)集成電路原材料產(chǎn)業(yè)用開放的心態(tài)開展合作、協(xié)同創(chuàng)新,快速攻克基礎(chǔ)原材料的卡脖子問題。

  本次會(huì)議報(bào)告內(nèi)容豐富多彩,重點(diǎn)圍繞半導(dǎo)體和區(qū)熔用多晶硅(單晶硅)、半導(dǎo)體用大硅片、集成電路用硅基、氟基電子特氣、第三代半導(dǎo)體碳化硅、超高純靶材、封裝材料等相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展展望、先進(jìn)工藝、裝備技術(shù)、檢測技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)體系、機(jī)遇挑戰(zhàn)等方面進(jìn)行了深入研討。其中嚴(yán)大洲做《多晶硅產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與技術(shù)研究》專題報(bào)告、萬燁作《集成電路用高端硅基電子特氣技術(shù)研究與進(jìn)展》專題報(bào)告。

  學(xué)術(shù)研討會(huì)圖3

  嚴(yán)大洲 《多晶硅產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與技術(shù)研究》

  

  萬燁《集成電路用高端硅基電子特氣技術(shù)研究與進(jìn)展》

  受疫情影響,李東升、李聰分別在線上作了《電子材料生產(chǎn)過程微污染控制》、《高純區(qū)熔硅單晶的發(fā)展趨勢及熱場設(shè)計(jì)研討》的報(bào)告。

  本次大會(huì)是知識(shí)的交流,智慧的碰撞,能開闊視野,增進(jìn)友誼,激勵(lì)創(chuàng)新,得到了專家、學(xué)者的高度評(píng)價(jià),與會(huì)人員紛紛表示收獲頗豐。伴隨著深入的學(xué)術(shù)討論和交流,“集成電路用高純電子材料”學(xué)術(shù)研討會(huì)議圓滿落幕。

  習(xí)近平總書記指出要以科技創(chuàng)新催生新發(fā)展動(dòng)能。高純電子材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)立足的根本。通過交流和共享集成電路用高純電子材料研究的最新成果,共同探討推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的新理念、新舉措和新經(jīng)驗(yàn),為產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái),有效促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈融合,對(duì)推動(dòng)集成電路基礎(chǔ)材料高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義!

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